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晶片的封裝製程

在轉注成形製程中，以人工或自動送料方式將導線架(Leadframes)或薄板陣列送入模具的凹槽後，模具閉合並施以高壓夾持。預熱(軟化)的粒封裝塑封材料藉由注入器送入凹槽中，熱 ...

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