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车规碳化硅功率模块——衬底和外延篇-EDN 电子技术设计

在衬底上生长一层很薄的外延层，然后经过多个复杂的器件加工步骤生产出芯片，然后将芯片来封装成最终产品。整个制造流程端到端垂直整合，具有全面的 ...

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