你即將離開本站

並前往http://www.ctimes.com.tw/DispProduct/tw/ST/%E6%84%8F%E6%B3%95%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94/2301121559F4.shtml

意法半導體推出數位電源二合一控制器強化超載管理功能

晶片內建PFC和半橋保護功能，而X電容器放電電路則符合IEC 62368-1標準，其有助於最大限度地降低待機功耗。STNRG011A現已量產，並採用SO20 封裝。

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝流程介紹」的人也找了：

  1. 封裝流程圖
    2.
  2. 封裝製程ppt
    3.
  3. 封裝製程bumping
    4.
  4. ic封裝介紹
    5.
  5. ic測試流程
    6.
  6. 封裝技術
    7.
  7. 封裝測試排名
    8.
  8. 台灣封裝廠排名
    9.