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蛇鱗™​載具-- 半導體封裝製程應用

透過真空吸附的原理，在固定IC載板或晶片進行印刷、置件(smt或diebond)、打線(wirebond)、水洗、molding、點膠、curing等製程生產時，能夠防止載板或晶片在生產過程中位移 ...

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