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先进封装贴片设备商华封科技完成近5000万美元B2轮融资

此前，华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。 先进封装是延续摩尔定律的重要手段。

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