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圖文解說:晶片IC的封裝/測試流程 - 人人焦點

流程. IC Package (IC的封裝形式)指晶片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很多，可以按以下標準分類 ...

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