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前進5G 三大關鍵，晶片封裝可靠度難題如何解 - 科技新報

先進封裝技術，滿足5G 晶片效能需求 · 製程微縮：能在有限的空間內提升運算速度。 · 先進封裝：藉由先進封裝解決產品尺寸過大、耗電及散熱等問題，並利用 ...

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