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芯片封装测试流程详解- 行业新闻- 深圳市金誉半导体股份有限公司

封装 测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装 ...

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