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一文看懂：芯片IC的封装/测试流程 - CSDN博客

一文看懂：芯片IC的封装/测试流程流程IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。

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