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各代半導體封裝技術簡介 - 每日頭條

只所以叫做倒裝，是因為在前面的封裝方式中，晶片是正面朝上放到基板上面的。而flip chip 是正面朝下放置。 這種封裝方式有一個特殊的工藝流程，就是bump ...

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