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Package 系列技術文件-產業觀察｜全面解讀系統級封裝（SiP）

這些不可能利用同一製程製造，也就無法在同一個晶片上製造，所以在SiP 級別進行整合更為可行。物聯網的兩大驅動因素是感測器成本的降低，以及多晶片封裝和模組的低成本。

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