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封装流程介绍_百度文库

封装流程介绍 -一.晶片封裝目的二.IC後段流程三.IC各部份名稱四.產品加工流程五.入出料機構晶片封裝的目的IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製.

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