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系統級封裝封測雙雄勤耕耘| 台灣英文新聞 - Taiwan News

中央社記者鍾榮峰台北26日電）封測大廠日月光和矽品持續耕耘系統級封裝(SiP)。整體觀察，SiP市場夠大，封測廠與晶圓代工廠可維持合作關係。

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