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封裝製程英文在PTT/Dcard完整相關資訊 - 數位感

半導體封裝測試英文– QFOF封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加外接引腳及包覆。

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