你即將離開本站

並前往https://www.jobsalary.com.tw/jobdescription.aspx?codeNo=150209

IC封裝／測試工程師-職務職責定義說明 - 1111薪資公秤

IC封裝／測試工程師的工作內容 · 做IC晶圓測試，晶片電性功能測是使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率 · 將加工完成之晶圓晶切割後之晶粒以塑膠 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封測廠工作內容」的人也找了：

  1. 封 測 廠 好嗎
    2.
  2. 封測廠在做什麼
    3.
  3. ic封裝測試工程師ptt
    4.
  4. 台灣前五大ic封測廠
    5.
  5. 封裝測試 薪水
    6.
  6. 台灣封測廠排名2021
    7.
  7. 封測廠排名2021
    8.
  8. 封測意思
    9.