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封測廠在做什麼 在 陳小律 GreenTed Instagram 的最佳解答
2021-07-06 06:01:20
0:00 今天聊大的 開播點下面 7:47 買乖乖直播要乖乖 8:20 如何在產業叢林中活下來 10:10 鼓機會發爐啦! 12:47 燒小鼓給你 13:55 開播前做完一首Beat 14:43 抽獎送器材啊哪次不抽 18:19 寫詞網站部分功能封測中! 20:33 六年沒寫詞寫給你看 23:45 ...
封測廠在做什麼 在 Howard Huang 黃傲天 Instagram 的精選貼文
2021-08-02 18:43:39
【「他們」怎麼了？移工群聚速覽】 最近的新聞報導、指揮中心記者會，都大篇幅追蹤苗栗電子廠群聚狀況。這件事為什麼這麼重要？有三大原因：「#疫情擴大升溫疑慮」、「#半導體供應鏈斷鏈危機」、還有你可能沒注意到的，「#移工處境及蒙受的污名」。 - ☠️ 雙重憂慮：疫情更加嚴峻 ＋「#護國神山」產業斷鏈...
封測廠在做什麼 在 帶你穩勝 Instagram 的最佳解答
2021-08-03 14:13:09
半導體IC產業-護國神山群 什麼是IC產業、什麼又是晶圓代工? 無人不知的台積電究竟在做什麼? 這次就讓帶你穩勝一次掌握台灣半導體IC吧!! 在台灣，台積電TSMC無人不知、無人不曉，市值更占大盤30%以上。 其實台灣IC產業供應鏈完整，從上游IC設計到下游封測皆包含，全球市佔率19.7%💪...
封測廠在做什麼 在 天下雜誌 Facebook 的最佳解答
#今日熱文【台積、日月光都靠它 高雄小廠如何逼退日商，業績大爆發？】
只有200名員工，這間藏身在南科高雄園區的小廠，卻靠著「做到比日本好，還要比日本便宜」的決心，用本土機器打敗了進口設備。
過往，台積電和日月光較少用本土設備廠，這間小廠靠著什麼秘訣，成功抓住半導體一哥、二哥的心？
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封測廠在做什麼 在 股人阿勳-價值投資 Facebook 的最佳貼文
🧐半導體封測材料廠
本篇的追蹤個股是，半導體封測材料廠 利機 ( TW-3444 )，前後寫過 1 次，是在 2021/02/17，最初價格為 36 元，期間最高長到 50 元，但隨後又跌至 38 元。
好在期間有配發 1.8 元現金股利，所以累積報酬仍有 5%，不過股價突然爆增 35%，隨後又跌回原點，不免讓人困惑到底發生什麼事情?
5 月的追蹤許願池裡，有 10 位股友敲碗看 利機文章，時隔 6 個月，就帶大家來追蹤營運狀況，並說明讓它跌回原點的原因。
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📌 利機 ( 3444 )
成立於 1993 年，是一家半導體、光電、綠能等產業相關耗材及設備的專業代理商，代理半導體、FPD、LED 相關材料、零件與設備，公司隸屬於產業的中游，上游為材料與設備製造廠，下游則為半導體、光電廠商。
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而利機不僅僅只做代理那麼簡單，還可針對客戶需求量身訂做材料設備，在半導體、液晶顯示裝置、奈米科技、電子材料等高科技產業領域中，提供銷售通路和包括技術支援、專業諮詢、運籌管理等加值服務。
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📌 主要產品
利機代理的產品主要來自 3 間廠商，
分別為:
從事設計製作各種精密工具的製造商 SPT
與從事半導體塑膠射出零件的製造商 勤輝
兩者合計就佔了利機 62% 的供貨。
除此之外，
供應占比 14% 的精材實業，
是 勤輝 所創立的 Emboss Tape 公司，
利機也有持股 12% 的股權，
所以這兩間供應商，
真實供應比例其實達 76%。
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利機所代理 SPT 產品，
客戶群均為業界領導廠商，
目前約為 60%~70% 的佔有率，
近來各大廠積極提升先進封裝製程能力，
發展特色化專利型自有產品，
對於利機的市場占有率將會有正面的助益。
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📌 營收結構
利機 (3444) 2020 年的產品結構為:
則為記憶體及載版相關佔 13%、
封測相關佔 42%、LCD相關約 42%，
半導體相關有近 56% ，
可說是一間半導體封測材料通路商。
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📌免責聲明:
單純分享財報資訊與個人看法，無邀約之實，僅符合量化條件的個股，無推薦之意，僅供參考、任何交易行為須自行判斷
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封測廠在做什麼 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最佳貼文
【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間：2021/8/8
發文：NO.1290篇
大家好，我是 LEO
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❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場，宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠，目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件，鴻海董事長劉揚偉預估，2024年晶圓月產能可達1.5萬片，每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求，藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位，LEO認為這只是第一步，到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年，這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
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鴻海以代工起家，蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下，逐漸退色，一代霸主開始尋找新的舞台，跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟，意圖掌握新一代電池材料研發，與車用晶片領域—跨入第三代半導體，每一步都瞄準未來十年產業趨勢，眼光相當精準。
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台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後，終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績，上半年財報EPS $0.07元，世界先進佈局超過 4年，今年下半年才開始小批量生產，台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司，2013年成立於美國加利福尼亞州，2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品，市場趨勢成形，穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久，鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線？
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❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後，預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備，錢對鴻海來說並不困難，關鍵是「生產設備的參數」，整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」，掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型)，應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型)，盛新材料是國內唯一，可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司，因為它直接技轉中科院的技術與人才，就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹，免去漫長的試誤法，加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
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它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低)，2.在超過2000度的長晶爐裡，精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制，用X光檢測晶體乾淨品質佳，媲美國際大廠水準，3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台，成功在5RUN完成熱場測試，製成調整，產出 6吋N型SIC晶錠，換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
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如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種，取得關鍵生產參數，掌握最上游的長晶後，包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
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❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯（FII）斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技，增產5G小型基地台與模組等產品，意圖擴張中國大陸5G設備市占率，在日本方面夏普推出小規模用5G設備，搶攻日本工廠與辦公室市場，售價是目前市價的五分之一，可望在日本市場攻城掠地。
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在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網，未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關，這跟第三代半導體又有什麼關聯呢？原來SI半絕緣型SIC它的特色是：可以提高射頻及PA元件的功率，熱傳導性與電場擊穿係數，較「矽元件」提高十倍以上的功率密度，非常適合應用在新一代5G通訊，自動駕駛交通工具，以及雷達衛星系統，LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
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❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難？ 碳化矽長晶時，晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況，因為溫度高達2000度以上，打開就注定壞掉，原料都無法重覆使用，每一爐 7天才能生長 2公分厚度，SIC有 200多種晶態，要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事，等於是矇著眼睛射飛鏢，到底有多難要比較才知道，矽晶圓3~4天可以長 200公分，長晶溫度約 1400度，量產尺寸最大 12吋，碳化矽SIC長晶 7天只長2公分，溫度 2200~2500度間，目前主流為 4~6吋。
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盛新材料的良率為何比其他競爭對手高？困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
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經過 LEO的分享，相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術，所以價格差距也相當驚人，注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片，4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片，6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片，更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右，所以，同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判，也許不一定是現在，但有朝一日將成為產業界的明日之星。
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