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因應10奈米/3D IC製程需求半導體材料/封裝技術掀革命| SEMI

因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構，半導體廠正全力投入研發矽的替代材料，讓電 ... 普遍採用的矽材料，在邁入10奈米技術節點後，將面臨物理極限，使製程微縮效益 ...

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