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1奈米製程有新突破！台大攜台積電、MIT 研發二維材料＋鉍 ...

目前矽基半導體主流製程，已進展至5奈米及3奈米節點，晶片單位面積能容納的電晶體數目，也將逼近半導體主流材料「矽」的物理極限，晶片效能無法再逐年 ...

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