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適用領域和事例: 株式會社日立電力解決方案

半導體封裝的應用實例（封裝檢查）. 圖片. IC封裝截面案例. 塑封IC（DIP）的SAT影像將中央晶片右側的白色剝離和晶片周圍的大裂縫顯現出影像。 圖片. 返回首頁. 堆疊 ...

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