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SMT制程分析基礎

PCB上PAD吃錫不良,力量不均勻. 零件端電极吃錫性不均勻. 零件貼裝偏位或印刷偏移. 人員碰撞,造成零件在迴流焊前易位. 錫膏粘度不足. 零件本體氧化.

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