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曲线补充-波峰焊工艺 - AIM Solder

吃锡不良 ：有接触但拒绝熔化焊料的表面. 排气问题:当板子或印刷板组件接触到热或减少的空气压力或两者同时接触时，叠压的印刷板或部件上的排放出气体。 封装：用作保护电路 ...

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