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電子時報：台積InFO_B封裝不涉DRAM，非蘋手機晶片商大喜

熟悉先進封測人士透露，B意指「Bottom」或「Base」，台積電提供一線IC設計業者「不需」一併將上層DRAM與下層系統單晶片(SoC)一同層疊封裝的選項，台積電僅 ...

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