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助力HBM3 DRAM問世創意電子擁三獨門武器

著眼趨勢，創意、台積電和SK海力士三方通力合作，催生出全球首款HBM3 CoWoS平台。 創意運用其HBM3實體層及控制器、GLink-2.5D晶粒對晶粒(Die-to-Die)介面 ...

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