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來台受訓的台積電美國設備工程師心得(留言處有原文連結)

半導體化學機械研磨(簡稱CMP)技術，可以將晶圓(wafer)的表面研磨成像鏡面一樣光滑，是晶圓製造商(例如環球晶)及晶片製造商(例如台積電)都會用到的製程技術。

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