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3D IC封裝 - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

台積電 目前在全台設有4 座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D 封裝等業務，竹南的第5 座封測廠AP6，聚焦3D 封裝與晶片堆疊等先進技術，SoIC 預計明年小 ...

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