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後摩爾定律時代，台積電立體封裝創造絕對領先優勢（上）

由於本質就是在做一顆SoC 晶片，因此只有晶圓廠可以做，且必須搭配後端封測技術不可單獨存在。 後端封裝(Back-end 3D)：前端封裝完成的SoIC 晶片，必須 ...

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