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為半導體找新方向駱韋仲要組虛擬IDM翻轉產業 - HiNet生活誌

「異質整合」近年來成為半導體業界爭相投入的新顯學，台積電搶先在這領域開花結果，業界並將3D IC先進封裝視為是台積電未來維持晶圓代工龍頭地位的 ...

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