你即將離開本站

並前往https://news.xfastest.com/tsmc/88162/tsmc-pulls-google-and-amd-to-study-3d-packaging-together-and-both-will-become-the-first-customers/

台積電拉上Google 和AMD 一同研究3D 封裝， 兩者將成為首批 ...

這個3D 芯片工藝應該就是指台積電的Wafer-on-Wafer (WoW) 3D 芯片封裝工藝，他們正在苗率的芯片封裝廠進行研發，和現在台積電的CoWoS 這種2.5D 封裝 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「台積電3d封裝廠商」的人也找了：

  1. 3d ic封裝龍頭
    2.
  2. 台積電3d封裝概念股
    3.
  3. 異質封裝3d封裝概念股
    4.
  4. 台積電先進封裝概念股
    5.
  5. 台積電異質3d封裝概念股
    6.
  6. 台積先進封裝廠
    7.
  7. 台積電3d封裝ptt
    8.
  8. 台積電 封裝概念股
    9.