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傳統材料已無法滿足先進封裝新材料將成關鍵

在今年的12月15日于日本東京都內開幕的半導體展會“Semicon Japan”上，台積電（TSMC）和美國Intel的高層發表演講，預測稱晶片3D化將帶動半導體性能提升 ...

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