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https://technews.tw/2021/12/02/apple-has-adopted-tsmcs-3dfabric-advanced-packaging-technology/
蘋果已採用台積電3D Fabric 先進封裝技術,節能效果令人吃驚
2021年12月2日 — 使相關先進封裝技術進步,有助改善品牌客戶關注的IC 設計和成本問題,推動後端製程先進製程擴展。此優勢下,蘋果、輝達等一線大廠都採用台積電先進封裝。
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