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先進封裝：八仙過海各顯神通 - 電子工程專輯

其中，2.5D/3D堆疊IC、嵌入式晶片封裝(Embedded Die，ED)和扇出型 ... 在先進封裝的市場爭奪中，OSAT企業、晶圓代工廠、IDM、Fabless、EDA工具廠商等 ...

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