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加速3D IC研發進程台積電宣佈成立3DFabric聯盟- 電子工程專輯

台積電 3DFabric是一個涵蓋3D矽堆疊及先進封裝技術的完整系列技術，包括前段3D IC堆疊或TSMC-SoIC TM (系統整合晶片)、以及包括CoWoS®及InFO系列封裝 ...

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