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【@businessfocus.io】Intel公布全新製程路線與技術 盼與高通亞馬遜合作 重回半導體界巔峰 . 晶片巨頭Intel（NASDAQ: INTC）於27日首次公開未來製程技術與先進封裝的最新藍圖。除了改變一系列半導體製程節點命名方式以外，公司也宣佈已和高通 （NASDAQ: QCOM）簽約代工，亞馬遜(NASDAQ: AMZN)的雲端業務AWS亦即將導入Intel技術，並揚言要在2025年之前趕上台積電(TPE: 2330)、三星（KRX: 005930）等行業龍頭。 . Intel CEO季辛格 (Pat Gelsinger) 表示，公司計劃在四年間，推出五款新的中央處理器 (CPU)，並且告別過去「擠牙膏」式的升級換代方式，每一款都將採用比前一代更先進的技術。其中，最高階技術1.8納米最快將在2025年推出，將採用新的電晶體架構RibbonFET，以及荷蘭ASML的極紫外光設備。 . 另外，為了跟進業界改變晶片技術命名方式，Intel決定重新命名製程節點，將先前公佈的10納米SuperFin改稱為Intel 7、7納米則稱為Intel 4，讓客戶對Intel的製程節點更精確的認知。 . Intel 7將會在今年下旬投入應用，首波產品會是針對消費市場打造的Alder Lake以及Sapphire Rapids處理器，並且在2022年量產。Intel 4則將導入EUV極紫光技術，預計在2022年下半年量產。Intel 3製程技術則將以改良版FinFET電晶體技術為基礎，並且提高EUV技術應用比例，最快可在2023年下半年亮相。在Intel 3之後將進入「埃米世代」，Intel 20A、18A將兼備突破性的RibbonFET技術，料分別在2024、2025年逐步量產。 . 此外，高通和亞馬遜將是Intel的第一批大客戶。高通將採用Intel的20A晶片製程，以降低晶片耗能；亞馬遜AWS則利用Intel 3D晶片堆疊技術的封裝技術。季辛格表示，公司花了很多時間，與首批這兩家客戶在技術參與方面深入合作，與其他顧客亦是如此。 . Intel近年因製程升級緩慢以及策略失誤，導致晶片生產技術遠落後台積電和三星。如今，公司重整旗鼓，一口氣公布未來5年製程藍圖，準備回歸產業正軌。季辛格表示，「公司正向華爾街公布大量細節，讓我們放手一搏。」RealWorld科技公司分析師坎特（David Kanter）則指出，Intel新品多次延誤的部分原因是，其解決製程技術問題時的「傲慢心理」所致，但這回策略謹慎得多，「Intel正準備急起直追，未來幾年在某些領域絕對能領先台積電」。 . Text by BusinessFocus Editorial . #BF環球視野 . @businessfocus.io 瞭解更多商業財經資訊 .⠀ #money #investment #business #finance #life #startup #startups #management #company #expert

吳建志：縣府應積極建構東部高新技術產業優質營商環境 近來台灣西部、南部缺水、缺電跡象已呈現，也引發世界供應鏈矚目與擔憂，半導體產業早已位居我國最重要的產業，每年稅收入超新台幣三千億元以上，如此重要的產業，為何中央政府還會讓業者有缺水、缺電的憂心？ 因應外部環境挑戰，花蓮縣政府應當積極整合縣內軟硬體資源，針對高新技術產業設計優質營商環境，發揮『築巢引鳳』的友善條件，綜觀目前台灣企業投資的水、電、地、工、才「五缺」障礙，花蓮縣都有優勢可以吸引廠商進駐。 晶圓代工龍頭廠台積電已經確定將在全球積極佈局新廠，本縣除了不缺水電、土地價格合理、有國際港口及機場可直航送貨，其他各方面條件也很優，台積電新廠建設需要100公頃以上土地，本縣可提供多筆土地選擇，縣內有東華大學、慈濟大學、慈濟科技大學、大漢技術學院等，都是高新技術人才培育的基地，可為企業量身訂做產學合作機制，做好配套服務。 縣府相關負責單位切勿妄自菲薄，應積極做好整體高新技術產業配套政策、建構招商引資一站式服務，歡迎更多上市上櫃公司來花蓮縣設廠，積極介入互聯網、3D列印、無人駕駛、人工智慧、大數據、5G、智慧城市等區域，為我們的家鄉花蓮建構下一個世代更優質的營商環境！