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Ansys多物理場解決方案通過台積電3D-IC封裝技術認證 - 新電子

這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統，簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊，確認其可靠度。 台積電針對下一代CoWoS-S和InFO-R先進封裝技術，認證包含 ...

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