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台積3D封裝獨家搶蘋單!?那日月光怎麼辦?

業界認為，台積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5奈米以下先進製程，整合人工智慧（AI）與新型記憶體的異質晶片預作準備，有望持續獨攬蘋果 ...

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