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台積電"3D先進封裝" 打造蘋果最強M1晶片- 華視新聞網

台積電 打敗三星和英特爾，得到蘋果的M1晶片訂單，是台灣晶片科技實力的具體展現！嶔點話題節目指出，台積電就是靠著3D先進封裝技術，遙遙領先對手， ...

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