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【半導體】先進製程及先進封裝｜方格子vocus

先進封裝: 將CPU、GPU、DRAM等IC利用3D堆疊進行封裝成一顆晶片. □半導體元件分類 ... GAAFET (閘極環繞場效應電晶體) : 以台積電(TSMC) ,三星為主.

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