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小空間堆疊大對決——先進封裝 - 科技魅癮

3D 積體電路或3D 封裝的概念即是在單位面積上一層一層堆疊電晶體晶片，並使用矽穿孔（Through-Silicon Via, TSV）技術將晶片互相垂直連接。陳冠能教授強調 ...

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