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封測雙雄布建3D IC產能日月光明年接單量產矽品砸20億設製造 ...

台積電 決定在20奈米製程跨足後段3D IC封測，一度引起外界擔心會衝擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業者認為，台積跨足後段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數 ...

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