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台積電 製程 流程
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〈分析〉一文看懂半導體設備景氣、種類及主要大廠
IC 從上游的電路設計,到下游封裝,整個製造流程約300~400 道工序, ... 以台積電為例,每個節點的投資金額迅速攀升,以16nm 製程來看,1 萬片/ 月的 ...
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