晶圆制造主要设备一览 · 1. 沉积设备. 沉积是半导体制程工艺中的一个非常重要的技术,分为物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。 · 2. 刻蚀设备. 刻蚀是采用物理或者 ...
確定! 回上一頁