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晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 - 國立高雄應用科技大學

將先介紹凸塊製程流程，其整個製程包含聚合物保護層區（Polymer Re-passivation）、UBM&RDL 濺鍍區 ... 圖1.4 Plating（Cu RDL）產品之Bumping 製程結構流程圖[1].

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