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產業新聞- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

台積電 竹南封裝新廠預定明年啟用，相關技術布局受矚目。廖德堆是台積電發展先進封裝的核心成員之一，他昨天參加「SEMICON TAIWAN 2021線上論壇」時，揭示台積電先進封裝 ...

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