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台積電力拱低成本InFO封裝重量級客戶率先導入 - SEMI

業界評估，台積電跨足低成本的InFO產品線，應將著眼於手機應用處理器(AP)所採用的PoP ... 台積電原本在高階封裝技術上，定調將以CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) ...

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