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後摩爾定律時代，台積電立體封裝創造絕對領先優勢（上）

在對先進製程追逐與晶片體積越做越大，加上CoWoS 的矽中介層難度非常高，封裝廠想要跨入有非常大的障礙，主要是台積電的強項。

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