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台積電舉起大旗，先進封裝這場仗誰是贏家？

矽品在中科申請了5公頃的用地，計劃作為首座3D IC封裝和銅柱凸塊等先進封裝的製造用地。日月光啟動回台投資計劃，其投資7億美元，針對位於高雄楠梓加工區的第二期新廠進行 ...

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