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超微成3D封裝先鋒台設備廠自組套裝設備直供台積電| anue鉅亨網

超微(AMD-US) 首顆基於3D Chiplet 技術的資料中心CPU 正式亮相，藉由台積電(2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾(INTC-US) 贏得Meta(FB-US) 訂單，業界 ...

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