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台積電:先進封裝技術再升級!封裝廠怕嗎? - 人人焦點

其中，台積電投入CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）製程研發到量產已有將近10年時間，主要針對高階邏輯晶片量身打造，讓HPC晶片可以獲得更大的記憶體頻寬來 ...

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