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台積電"3D先進封裝" 打造蘋果最強M1晶片 - 華視新聞網

讓大客戶蘋果贊不絕口，台積電憑藉的就是研發副總余振華領軍研發的3D先進封裝技術，遙遙領先世界各大廠的2.5D封裝技術。 財經專家Joe：「當年台積電要取得 ...

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