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得SiC基板者將得天下？電動車引爆第三代半導體需求 - 經濟日報

第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝，在基板也就是矽晶圓前段中中美國科銳(CREE)占市場比重45%、第二則是日本ROHM占20%，台灣部份則有嘉 ...

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